布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產。神工股份現有產品及募投項目產品均需要采用直拉法工藝進行制造，兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現8,000 片/月的生產規模。