作為行業內專業的IT/CAD技術服務團隊，摩爾精英IT/CAD事業部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會上發表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現方案。隨著進一步的探索和方案優化，我們今天將發布《芯片設計云技術白皮書2.0》，進一步升級迭代EDA云計算的實現方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等。
對比于國外半導體發展軌跡來看，國外的半導體行業經過30多年發展，成就了一個個大公司，國外大公司的云計算之路的驅動力更多在于混合算力的需要，前面的案例中都顯示了這一點。而國內的云計算之路的驅動力則更偏重于資源共享的需要。中國國內的芯片設計企業眾多，規模小、階段早，以云計算技術為基礎，將IP資源和技術支持、PDK資源和技術支持、EDA資源和技術支持、IT基礎架構資源和技術支持、CAD技術支持資源整合、標準化，打造生態型的設計云平臺，極大地實現資源共享、技術共享、平臺共享，加速中國半導體事業發展。
附件：摩爾精英發布《芯片設計云技術白皮書2.0》
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增強工業安全生產的感知、監測、預警、處置和評估能力，加速安全生產從靜態分析向動態感知、事后應急向事前預防、單點防控向全局聯防的轉變
《2020中國智能家居行業研究報告》從發展背景、行業現狀、典型案例分析以及未來發展趨勢四個方面進行論述�；谀壳靶袠I發展的最新情況，采用桌面研究、專家訪談、實地調研等多種方法對行業展開全面細致的研究
龍頭廠商標準化產品已達到60％-70％。SAAS MES作為一個平臺，使得MES產品標準化、模塊化成為可能，有效降低開發成本、降低交付周期、幫助企業減小管理風險
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通過智能信息化平臺大幅度提高企業經營管理水平，高度協同研產供銷存全生態鏈，使公司具備適應多品種、小批量產品共線柔性生產方式，快速響應、高效協同、快速交付高質量產品的能力
5G 手機迎來換機潮，有望帶動 3C 自動化設備行業新發展；中國工業機器人密度已超世界平均水平，但相比德日韓還有差距， 3C 自動化未來增長潛力較大
1套監測指標體系、1套測算方法、1組典型樣本和1套系列指數。監測指標體系包括平臺關鍵能力和平臺價值成效2個一級指標、平臺價值效益5個二級指標和14個采集項
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《關鍵與新興技術國家戰略》介紹了美國為保持全球領導力而強調發展關鍵與新興技術，并提出兩大戰略支柱，明確了20項關鍵與新興技術的清單
